据常熟经开区发布消息，近日，常熟经开区举行金秋重点产业项目集中签约仪式。此次签约了15个产业项目，总投资约95亿元，涵盖新一代汽车技术及应用、新能源新材料、半导体、智能装备制造等多个领域，达产后年产值约240亿元、年税收约14亿元。其中，外资项目3个，总投资1.5亿美元。涉及半导体领域的项目包括北京中科芯电分子束外延片、深圳光子晶体透明显示芯片、深圳氮化镓外延片等项目。其中，北京中科芯电分子束外延

11月22日，聚辰半导体宣布，近日，公司自主研发的NORFlash存储芯片产品已通过第三方权威测试认证机构的AEC-Q100Grade1车规级验证，并陆续在车载领域应用。聚辰半导体的NORFlash512Kb/1Mb/2Mb/4Mb/8Mb/16Mb/32Mb容量产品全面按照车规标准设计，首批512Kb/1Mb/2Mb/4Mb产品此次获得了第三方权威机构颁发的AEC-Q100Grade1证书。聚辰

据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。近期，IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶圆代工价格进一步涨价，联电则保持不变，IC设计企业两面受困成夹“芯”饼干。近日，半导体IC设计厂出现首例违约，业界表示这不会是唯一、也不会是最后一家。台积电坚持涨价首先是台积电方面，今年10月

近日，芯碁微装发布公告称，公司于2022年10月28日收到上交所出具的《关于受理合肥芯碁微电子装备股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》（上证科审（再融资）〔2022〕256号）。上交所依据相关规定对公司报送的科创板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。其进一步称，公司本次向特定对象发行A股股票事项尚需通过上交所审

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢？下面来对IC设计做介绍。在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。然而，芯片制造并非像盖房子那么容易，究竟芯片是如何制成的？制造芯片又需要经过哪些步骤？下面介绍IC芯片的具体制造流程。层层堆叠打造的芯片在介绍过硅晶圆是什么东西后，同时，也知道制造IC芯片就像是用乐高积木盖房子一样，藉由一层又一层的堆叠，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，I

据日媒报道，为了在日本生产用于超级计算机和人工智能（AI）等的下一代半导体，丰田汽车、索尼集团、（日本电信电话NTT）等多家企业成立了一家新公司，共同推进技术开发，力争量产。新公司命名为“Rapidus”，由TEL的前社长东哲郎等人主导，除了上述企业之外，NEC（日本电器）、软银（Softbank）、日本电装（Denso）、NANDFlash大厂铠侠（Kioxia）及三菱UFJ也将出资，计划不仅研

CPU(CentralProcessingUnit)是现代计算机的核心部件，又称为“微处理器(Micro-processor)”,它指具有运算器和控制器功能的大规模集成电路。CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。对于PC而言，CPU的规格与频率常常被用来作为衡量一台电脑性能强弱重要指标。Intelx86架构已经经历了二十多个年头，而x86架构的CPU对我们大多数人的工作、生活影响颇为深

近期，三星电子、SK海力士、美光、西部数据等存储大厂最新财报释放出存储芯片在秋冬季节的“寒意”。由于消费电子市场持续萎靡，以存储芯片为代表的半导体需求不断下滑，多家大厂在财报中发出预警并做出减产、缩减资本支出的应对策略。与此同时，“寒潮”之下，服务器、汽车两大应用需求仍旧坚挺，有望推动存储芯片在波动中成长。存储大厂应对“寒潮”：减产、缩减资本支出由于市场需求放缓，供需失衡之下，库存持续上升，美光率

据扬州经开区发布消息，近日，由经开投资集团主导参与设立的临芯产业投资基金在中国证券投资基金业协会完成备案，正式投入运作。消息称，临芯产业投资基金由国内半导体行业头部投资机构临芯投资为基金管理人，计划总规模15亿元，首关5亿元，引入了国家级母基金-国投创合母基金、国资背景投资机构-厦门建发等作为合伙人，实现了经开区资金10倍的放大倍数。该基金将主要投向集成电路及其下游应用领域，目前已完成决策的项目近

近日，电科芯片高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地扩能项目正式落户重庆。按照规划，该项目着重从设计开发、测试研发、测试生产、检测平台、信息化支撑等多方面进行升级建设，预计年产芯片超500万只。项目建成后，将成为国内最大的高性能数据转换器测试生产平台，进一步满足行业需求。电科芯片将整合行业资源，高质量打造集设计、测试、生产于一体的高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地，有效赋能数字经济发展。

据锡山发布消息，11月1日，2022年锡山区金秋招商月重大产业项目开（竣）工仪式在宛山湖生态科技城举行。总投资307亿元的42个重大项目开（竣）工。其中，开工项目21个，总投资223.8亿元，包括连城凯克斯半导体高端装备研发制造二期项目等；竣工项目21个，总投资83.3亿元，包括吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目等。连城凯克斯半导体高端装备研发制造二期项目该项目总投资10亿元，用地132亩，建

11月21日，广东芯粤能半导体有限公司（以下简称“芯粤能”）芯片制造项目洁净室启动仪式在生产主厂房洁净室内举行。洁净室正式启动标志着芯粤能项目土建施工进入尾声，接下来将迎来工艺设备的有序搬入和调试，为2023年初项目试投产做好准备。据悉，芯粤能总投资75亿元，占地面积150亩，建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆生产线。芯粤能碳化硅芯片制造项目刚于2022年5月完成主体工程封顶。据官微

高通11月2日发布财报时发表评论称，该公司原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平。该声明表明，苹果明年的机型不会采用自己的自研基带设计，高通将在2023年继续为“绝大多数”iPhone提供基带芯片。苹果在2019年与高通达成和解，并同意在可预见的未来在iPhone中使用高通的基带芯片。同时，苹果开始致力于打造自己的手机基带芯片。值得一提的是

近日，外媒TheInformation引用知情人士消息，谷歌在数据中心处理器芯片研发方面取得进展，并有望于2025年开始使用，新处理器预定由台积电生产。报道称，Google服务器处理器团队用时2年，开发了两款基于ARM架构的5纳米处理器。其中一款代号为Maple，采采(MarvellTechnologyGroup现成设计，目前已完成设计交由台积电试产。另一款代号为Cypress，交由以色列团队开发

近日，韩国媒体报道称，三星电子计划考虑推出新的商业模式，高端存储芯片租赁服务，寻求在价格转为波动时也能确保稳定销售及收益流。报道指出，消息人士称，三星电子近期将“存储即服务”（memoryasaservice，MaaS）敲定为新业务，并正在制定实施计划。三星计划将用于高性能计算的存储半导体借给谷歌等云服务公司，并收取租赁费用。三星电子希望新业务能占其动态随机存取存储器（DRAM）整体销售收入的至少

2月15日，据广州市人民政府网站披露，广州市人民政府现已印发《关于支持市场主体高质量发展促进经济运行率先整体好转的若干措施》（以下简称《措施》）。《措施》提出，发展壮大战略性新兴产业。出台实施汽车产业中长期发展规划，发挥好300亿元汽车产业及零部件产业发展基金作用，近地化构建“432”汽车产业园区，提升车规级芯片、动力电池等核心零部件近地化率。出台专项扶持政策，推动半导体和集成电路产业加快发展。扶

据合肥日报报道，国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS-100激光退火仪（简称“激光退火仪”）已研制成功。该激光退火仪可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片在向多比特扩展时的性能，从而进一步提升量子芯片的良品率。报道称，该设备由合肥本源量子完全自主研发，可达到百纳米级超高定位精度，对量子芯片中单个量子比特进行局域激光退火，从而定向控制修

近日，龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000的推出，标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。龙芯中科正在进行龙芯3D5000芯片产品化工作，预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。龙芯3D5000通过芯粒（Chiplet）技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。龙芯3D5000集成了32个LA464处理器核

据无锡滨湖发布消息，12月11日，无锡光子芯谷创新中心（一期）开工仪式举行。这意味着我国首个集光子芯片前沿应用研究和产业化于一体的光子芯片中试线将扎根于无锡滨湖区。无锡光子芯谷创新中心项目由无锡滨湖区与上海交通大学携手共建，将以高端光子集成芯片的研发为核心，聚焦量子计算、光学人工智能与光通信前沿技术和产业化应用，打造全球光子芯片设计研发及产业化集聚区。按照规划，该创新中心占地面积约127亩，总建筑

近日，据DigiTimes的消息称，台积电将生产M2Pro和M3芯片，这两款芯片将采用台积电最新3nm工艺技术。不久前发布的M2芯片，依旧使用的是第二代5nm工艺，官方数据显示，其CPU处理速度相比上代提高了18%，GPU则提升了35%。虽然M2的性能提升依旧谨小慎微，不能与M1Pro/Max/Ultra比肩，但相比M1来说，在性能上确实是有两位数的提升。但库克的刀法依旧精准，近日，MaxTech

据蚌埠经开区管委会消息，12月1日上午，兆科（蚌埠）电子科技车用MEMS传感器芯片项目举行开工仪式，并同步进场施工，该项目签约到开工仅用时1个月。消息称，该项目由浙江晶光科技股份有限公司（以下简称“晶光科技”）投资建设，总投资1亿元，位于传感谷C区，一期建设3条先进车用MEMS传感器芯片封装测试生产线，建成全面达产后年产7.2亿颗车用磁感、气体、压力MEMS传感器芯片，二期布设1条科研用中试线设备

软银的ARM上市之旅可谓一波三折。据知情人士透露，由于英国近期政界动荡，软银集团暂停了旗下芯片部门ARM在伦敦上市的谈判。　　不过，在叫停英国上市谈判的同时，软银仍在继续寻求在纽约进行IPO。软银创始人孙正义曾多次表示，他的首要目标是让ARM在美国上市，因为在美国市场可以获得更好的估值和更深的投资者现金池，美国一直是孙正义心中更理想的上市地点。　　ARM上市谈判中关键官员离职　　知情人士表示，由于

北京时间7月20日早间消息，据报道，美国芯片生产商格芯（GlobalFoundries）首席执行官汤姆·考菲尔德（TomCaulfield）于当地时间周二表示，如果一项支持美国计算机芯片行业的法案在未来几周内无法顺利通过，那么该公司计划在纽约州北部建立的半导体工厂将可能被推迟。　　美国参议院在通过了第一版法案一年多后，将于当地时间周二晚些时候对一个精简版的立法进行投票，从而为半导体行业提供520亿

当地时间周三（11月23日），欧盟成员国同意投入超过430亿欧元（约合人民币3208.01亿元）用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链，使欧盟的27个国家减少对美国和亚洲制造商的依赖。今年2月，欧盟委员会公布了备受关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目标是到2030年将这一数字提升到20%该法