近日，特朗普公开谈及台积电赴美布局相关规划，称全球晶圆制造龙头台积电已确定将亚利桑那州在建晶圆厂规模扩大一倍，相关产线预计一年内陆续投产。特朗普表示，现阶段美国本土芯片制造市场份额极低，依托台积电加码建厂带来的产能与就业增量，有望在其任期结束时，让美国占据全球芯片五成市场。他还提到，目前本土就业数据创下历史新高，该成果在芯片工厂正式投产前就已显现。台积电此前已落地多轮美国投资规划，2024年美国芯

7月1日，据韩媒ZDNETKorea消息，LG电子正式对外推出ASIC芯片设计服务业务，首款落地产品为面向韩国本土企业开发的6nm制程扫地机器人SoC，该芯片完成代工后会被LG回购，搭载至自家扫地机器人产品中。LG电子早在1999年便出售自有晶圆制造业务，此后长期以无晶圆厂模式运营，内部自研SoC仅供给家电、智能终端自用。本次拓展外部芯片设计业务，代工合作方依旧为台积电，这款6nm专用芯片也将交由

6月30日，据台媒《经济日报》消息，华邦电子正式纳入台积电WoW晶圆对晶圆3D堆叠先进封装的内存晶圆供货体系，打破过往仅由三星、SK海力士、美光三大DRAM原厂供应的格局。WoW依托混合键合工艺垂直堆叠逻辑与内存晶圆，缩短数据传输路径，有效缓解AI运算普遍存在的内存墙瓶颈。云端算力场景优先选用HBM产品，但大量边缘AI设备受成本限制无法搭载HBM，非标准宽I/O矮堆叠定制内存可平衡设备性能与整体成

6月18日，据《日经亚洲》援引业内知情人士消息，AI算力需求持续爆发，台积电先进制程产能被头部客户长期锁定，排产空间紧张，谷歌、AMD、比亚迪、特斯拉等科技与车企巨头陆续和三星电子洽谈先进芯片代工合作，推进供应链多元化布局。当前台积电3nm、2nm高端产能基本被苹果、英伟达、AMD、博通等大客户长期包下，新增订单、中小批量需求很难拿到充足排期。国内车用芯片企业高管表示，台积电优先供给高利润先进制程

6月11日，AI与HPC强劲需求拉动下，台积电5月营收飙至4169.75亿新台币（约893.99亿人民币），同比增长30.09%，创下单月营收历史新高。台积电董事长暨总裁魏哲家在6月4日股东会上明确表态，AI需求依旧强劲，公司将全力避免成为半导体供应链瓶颈，对AI产业未来数年发展充满信心。尽管全力扩产，先进制程供给压力依旧严峻。台积电台南科学园区Fab18厂区为3nm主力生产基地，产能利用率持续高

新思科技（Synopsys）重磅发布全新IP解决方案，针对台积电N6C、N4C成本优化工艺节点推出全套IP产品组合。依托双方技术协同优势，帮助芯片设计团队在保障性能、功耗指标的前提下，降低设计风险与量产成本，适配云端、边缘及物理AI等高增长应用场景。本次全新IP组合基于台积电N6、N4P工艺的硅验证成熟架构迭代优化而来，适配N6C、N4C精简工艺特性，通过选择性精简掩膜层的优化方式，兼顾芯片性能、

5月20日，结合德国设备商SCHMID传出行业动态，台积电正式加速布局面板级封装技术，主推310×310毫米主流规格尺寸，同时同步开展同尺寸玻璃基板整合测试，提前卡位下一代高端封装赛道。据SCHMID高层透露，当下全球头部芯片企业都在推动面板级封装尺寸走向行业统一标准，市面主流规格涵盖310×310毫米、510×515毫米以及600×600毫米多种类型，台积电、英特尔、三星均已入局布局。这种全新封

5月17日消息，台积电公布2026年第一季度合并财报，其位于日本的合资晶圆厂JASM成功迎来发展拐点，首度实现季度盈利，标志着台积电海外成熟制程布局正式迈入盈利阶段。据悉，JASM厂区在2024年年末正式投产，2025年整体经营处于亏损状态，全年亏损达到97.97亿新台币，其中台积电承担亏损金额为70.96亿新台币。进入2026年第一季度后形势彻底扭转，这座坐落于熊本县的晶圆厂单季斩获9.51亿新

5月10日，台积电美国亚利桑那分厂TSMCArizona迎来重大建设进展。当地时间5月5日，厂区Fab21半导体制造集群的第三座晶圆厂PH3正式举办封顶仪式，这座去年4月启动动工的项目，顺利完成主体结构施工，迈入全新建设阶段。据悉，PH3晶圆厂定位先进制程生产基地，将落地2nm级N2/A16制程工艺，规划在2020年代末期实现正式量产，补齐美国本土先进制程芯片代工产能缺口。目前台积电美国厂区各项目

4月17日，集邦咨询（Trendforce）4月16日发布博文报道，在财报电话会议上，台积电直面英特尔EMIB封装方案的竞争挑战，董事长魏哲家明确表态，凭借自身最大光罩尺寸封装方案与SoIC技术的协同优势，有信心为客户提供最优芯片封装选择，底气十足回应行业竞争。在当前封装战略布局上，台积电明确CoWoS仍是核心主力方案。据悉，CoWoS月产能将在2026年底达到11.5万至14万片晶圆，更将在20

4月16日消息，全球芯片代工龙头台积电正迎来业绩高光时刻，AI需求爆发强力驱动下，公司预计2026年第一季度净利润同比跃升50%，连续第四个季度刷新历史纪录。市场数据显示，19位分析师一致预测，台积电Q1净利润将达5433亿新台币（约1171.9亿元人民币）。若实际利润突破5057亿新台币（约1090.79亿元人民币），将创下公司历史最高季度盈利，并实现连续第9个季度增长。3纳米制程与先进封装成为

芯片巨头台积电（TSMC）正在美国掀起前所未有的扩张浪潮，消息显示，其计划在亚利桑那州打造一个可与中国台湾本土产能相媲美的“超级晶圆厂（GigaFab）”集群，规模远超市场预期。有报道披露，台积电在美国的布局已大幅超出最初规划，核心计划是将当地工厂总数扩展至12座，全面复制其在中国台湾新竹的晶圆厂集群模式。其中，台积电及中国台湾方面在美总投资预计将高达5000亿美元，这笔大规模资本投入，正为其更宏

台积电2nm核心技术泄密案有了新进展，该案将于4月27日正式宣判，涉事人员最高面临14年有期徒刑，另有2名被告被裁定延长羁押，引发半导体行业高度关注。据悉，台积电离职工程师陈力铭、在职工程师吴秉骏、戈一平，因涉嫌泄露公司2nm关键技术，被中国台湾检方依违反安全法等罪名起诉，目前知识产权及商业法院已完成辩论，定于4月27日上午11时宣判，同时要求吴秉骏、戈一平到庭聆判。中国台湾高检署知识产权检察分署

3月23日，全球晶圆代工领域的氮化镓（GaN）布局迎来重大反转，代工龙头台积电正式确定退出节奏，计划2027年全面终止氮化镓（GaN）晶圆生产；与此同时，三星电子强势切入这一赛道，将GaN业务视作功率半导体核心增长点，全力推进专属产线落地。据韩媒THEELEC3月19日最新报道，三星半导体的GaN产线筹备已进入收尾阶段，首条8英寸GaN生产线最快2026年第二季度投产，较此前2025年投产的规划略

3月19日，美国对台积电的产能管控施压持续加码，在美方持续要求下，台积电近年不断扩大对美投资布局，目前对美承诺投资额已高达1650亿美元，但美方仍未满足，进一步提出严苛要求。据美国商务部长卢特尼克此前透露的目标，台积电未来不仅可能追加1000-2000亿美元对美投资，更面临被逼将40%产能转移至美国生产的局面，这一要求直指台积电核心产能，引发全球半导体产业链震动。值得警惕的是，此次美方要求转移的绝

台积电董事会首度赴日本熊本厂举行，今日通过的八项议案中，最受关注的7万多位员工分红正式拍板。董事会决议核准2025年员工分红共计新台币2061.46亿元（约459.5亿元人民币），创下历年新高。以去年底可参与分红的7.8万名正职员工计算，平均每名员工可分到新台币264万元（约58.9万元人民币），年增逾三成——这一分红金额，相当于很多上班族四年的薪资总和，堪称行业“分红天花板”。这份大方分红的底气

2月5日，据报道，台积电董事长魏哲家亲自拜访日本首相官邸，与日本首相高市早苗会面，正式通报台积电计划将日本熊本县菊阳町熊本二厂，升级为3nm制程晶圆厂，日本政府明确表态将考虑追加资金补贴，全力支持该计划推进。日本首相官邸随后在社交平台“X”发布双方合照，并表示中央政府将联动地方政府，协同推动台积电这一战略布局。日本内阁官房长官木原稔也发文称，3nm逻辑半导体是全球最先进的半导体技术，广泛适配AI、

2月4日；据台媒消息显示，台积电近期上调2026~2027年CoWoS2.5D异构集成技术产品目标，调整先进封装产能规划，将部分原定其他生产线改造为CoWoS产能，全力承接激增的市场需求。此次产能大调仓的核心诱因，是依赖CoWoS技术的高阶AI芯片需求持续爆发。CoWoS作为AI芯片的“算力桥梁”，是HBM与GPU高效联动的关键，能通过硅中介层实现高速数据传输、高效散热及体积压缩，直接决定高端AI

2月2日，台媒工商时报消息，苹果M6芯片确定采用台积电2nmN2工艺，不跟进升级N2P版本，核心方向转向架构升级与成本管控，依托自研架构设计能力补足工艺差异。高通、联发科计划优先搭载N2P工艺，试图拉高旗舰SoC主频，在参数层面对标苹果A20与A20Pro系列芯片。同功耗环境下，N2P相对N2的性能增益仅为5%，提升空间有限。苹果已拿下台积电首批2nmN2产能半数以上份额，无需更换工艺即可保障供应

据媒体消息，台积电董事长魏哲家亲赴苹果总部递出重磅通知，要求其接受近年最大幅度代工涨价，同时正式收回专属产能优先保障权，十年“黄金搭档”关系迎来关键转折。这一重大变动的核心原因，是英伟达凭借AI芯片的爆发式需求，已于2025年部分季度反超苹果，登顶台积电头号客户（注：个别季度苹果仍为第一大客户）。目前，英伟达已贡献台积电13%总营收，其高性能GPU订单吞噬大量晶圆产能，成为台积电营收增长的核心引擎

1月15日，台美关税协议正式落地，台湾地区输美产品关税从20%降至15%且不叠加原有税率，协议要求台湾半导体科技业者对美新增2500亿美元直接投资，台积电2025年承诺的1000亿美元投资已纳入其中。针对此协议及全球产能布局，台积电财务长黄仁昭作出明确表态，释放核心战略信号。黄仁昭强调，台积电并未参与该关税协议的讨论，同时重磅官宣：最先进制程将根留台湾，这一核心策略基于实务考量始终不变。他解释，先

1月15日，台积电召开法说会公布2025年第四季财报，在AI需求强势拉动下，业绩创下历史新高，同时释放2026年积极扩张信号，坚定看好AI赛道长期价值。财报数据亮眼夺目，盈利能力持续领跑2025年第四季，台积电合并营收约新台币1.46万亿元，同比增长20.5%、环比增长1.9%；税后净利润约5057.4亿元，每股收益新台币19.50元，均实现35.0%同比增长、11.8%环比增长。以美元计，营收达

1月13日《纽约时报》援引知情人士消息披露，台积电将大幅追加在美投资，核心举措是在亚利桑那州再新建至少五座晶圆厂。这一规划将让台积电在该州的工厂数量近乎翻倍，叠加此前布局，一个规模庞大的半导体产业聚落正在美国成型。此次追加投资并非孤立动作，而是台美贸易协议的核心条款之一。据悉，美国特朗普政府正与中国台湾地区推进关税协议谈判，预计最快本月正式宣布，协议核心包括将台湾输美商品关税从20%降至15%，而

1月5日，据台媒《自由财经》1月2日报道，台积电2nm（N2）先进制程量产初期月产能锁定3.5万片，到2026年底有望飙升至14万片/月，这一目标远超此前市场预估的10万片/月，彰显台积电在先进制程领域扩产的决心与力度。目前，台积电2nm产能主要依托新竹Fab20Phase1和高雄Fab22Phase1两座超级晶圆厂。按照规划，这两座工厂的第二阶段（Phase2）产线均将于2026年内正式投产，且

12月30日，联发科全新中端芯片天玑7100于官网重磅发布，该芯片采用台积电6nm先进制程，在功耗控制上实现全面突破：应用程序功耗节省5%、Modem功耗节省23%、多媒体播放功耗节省16%，为中端移动设备带来更持久的续航体验。性能层面，天玑7100搭载4核2.4GHzCortex-A78大核与4核2.0GHzCortex-A55小核的经典架构组合，支持5500MbpsLPDDR5内存及UFS3.

2025年前三季税前净利已达1.4兆元新台币，一举超越去年全年总和。作为带领企业创下亮眼成绩的核心人物，董事长魏哲家的薪酬数据备受行业瞩目。根据台积电2024年年报披露，魏哲家当年薪资、奖金及特支费合计6亿元新台币，叠加3亿多元分红，总薪酬高达9.46亿元新台币（约合2.15亿元人民币）。伴随台积电2025年业绩同比增长3成，全年税前净利有望冲击1.5兆元新台币，业内预测，魏哲家今年的薪酬将突破1

为守住半导体领域的领先优势，中国台湾当局正酝酿一项严苛的新出口规则，核心直指台积电的海外技术输出——拟推行“N-2”规则，仅允许这家全球最大晶圆代工厂出口落后其领先生产节点两代的技术。若政策落地，台积电积极推进的美国先进晶圆厂扩张计划或将显著放缓。此前中国台湾当局执行的是“N-1”规则，允许出口落后领先工艺至少一代的技术，而“N-2”规则在限制上大幅收紧。按技术世代划分标准，这意味着台积电海外出口

近日，台积电2025年供应链管理论坛如期举行，这场关乎全球半导体产业链格局的盛会，正式揭晓年度优秀供应商名单。台积电在会上明确表示，过去一年供应链伙伴共筑强劲运营韧性，助力2纳米等先进制程、封装技术的研发与优化，同时推动产能扩建与全球布局落地，为技术领先奠定坚实基础。本次共有30家企业凭借突出表现斩获殊荣，涵盖设备供应、新厂建设、材料支持等核心领域，奖项设置既聚焦量产保障，也凸显绿色制造与安全建设

11月26日，据行业内幕人士蒂姆・库尔潘透露，9月下旬台积电位于美国亚利桑那州的Fab21晶圆厂，因核心供应商突发停电遭遇生产中断，部分处于加工流程中的晶圆被迫报废。针对这一消息，台积电发言人已向Tom'sHardware证实供应商停电事件存在，但对具体损失情况未予明确回应。此次引发生产波动的“源头”，是为Fab21提供关键气体支持的英国工业气体巨头——林德集团。值得注意的是，Fab21与多数先进

半导体行业的人才流动从未如此牵动神经。11月18日，据中国台湾媒体LTN报道，前台积电企业策略发展资深副总经理罗唯仁——这位手握超15000项专利的半导体“泰斗”，已在上月底正式加盟英特尔担任研发副总裁。而更令人关注的是，伴随他的入职，台积电2nm先进制程的核心机密安全已被推至风口浪尖。时间线的巧合充满想象空间。今年7月底，75岁的罗唯仁从服务21年的台积电退休；仅三个月后，他便“重返老东家”——