4月2日，积塔半导体在上海举办2026半导体技术创新研讨会，会上积塔半导体与英飞凌正式签署项目合作协议，双方将在嵌入式非易失存储领域展开深度技术协同，共同提升特色工艺代工核心能力。本次研讨会以“共创价值、协同增长”为主题，汇聚汽车、具身智能、芯片设计等领域260余名产业链伙伴，围绕技术创新与产业生态共建展开深度交流。联合电子、傅利叶集团、复旦大学等嘉宾，也在现场分享了电子电气架构、具身智能与新型存

美国芯片工业协会（SIA）总裁兼首席执行官约翰·纽弗表示：“2月份全球芯片销售依然强劲，不仅超过了1月份的销售总量，更远超去年同期水平。亚太地区、美洲和中国的销售都是推动同比增长的主要动力，预计今年剩余时间里，全球强劲的需求将持续，全年销售额预计将达到约1万亿美元。”区域表现呈现“多点爆发、个别分化”态势：2月份，亚太及其他地区同比增长93.5%，美洲同比增长59.2%，中国同比增长57.4%，欧

三星电子正启动生产线全面改造，重磅宣布计划出售123台闲置半导体制造设备，覆盖韩国与中国西安两大生产基地，核心目的是淘汰老旧设备、回笼资金，全力转向更先进的工艺技术，抢占高端半导体市场先机。目前，三星已正式启动公开招标，此次出售设备分为两大板块：韩国工厂37台、中国西安工厂86台，清晰折射出三星优化产能结构、聚焦先进制程节点的战略决心，老旧设备的淘汰的同时，资金将全部重新投入高端制程研发与生产。韩

4月1日，天眼查工商信息显示，上海芯三维半导体有限公司近日正式成立，标志着中芯国际在半导体领域的布局再添新动作。新公司法定代表人为王永，注册资本达4.32亿美元（约30亿人民币），体量可观，彰显中芯国际对该业务板块的重视。其经营范围覆盖集成电路制造、集成电路销售，以及集成电路芯片及产品制造、销售，同时包含货物进出口、技术进出口等，形成从生产到流通的完整业务覆盖，有望构建闭环布局。股东信息明确显示，

3月31日，日本先进半导体制造商Rapidus首席技术官石丸一成在接受采访时明确表态，目标将1nm先进制程节点与台积电的差距，缩短至半年左右，剑指全球先进制程赛道。石丸一成坦承，Rapidus在2025年7月宣布启动2nmGAA制程试制时，晶体管表现并不理想，试制过程较为仓促，工艺技术与生产设备均未完全准备就绪。不过在去年9~11月的快速优化中，该公司2nm制程性能得到显著提升，目前计划从2026

机构最新研判显示，全球半导体行业正迎来高增长周期，但繁荣背后暗藏隐忧，结构性差异愈发显著，预计至2036年，行业年销售额有望突破2万亿美元，引发行业广泛关注。受人工智能基础设施建设驱动，2026年全球半导体销售额预计将达9750亿美元，创下历史新高。德勤近期发布的《2026全球半导体行业趋势报告》指出，尽管2026年芯片销售持续飙升，但行业焦点或将转向风险规避、集成系统架构及均衡投资策略，需前瞻性

3月25日，全球半导体盛会SEMICONChina2026期间，国产半导体设备大厂中微公司（688012）重磅发力，一口气推出四款新产品，全面覆盖硅基及化合物半导体关键工艺，夯实平台化发展根基，加速高端半导体设备国产替代进程。此次发布的四款新品分别是：新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备PrimoAngnova™、高选择性刻蚀机PrimoDomingo™、SmartRFMatch智能射频匹配器，以

3月23日，全球晶圆代工领域的氮化镓（GaN）布局迎来重大反转，代工龙头台积电正式确定退出节奏，计划2027年全面终止氮化镓（GaN）晶圆生产；与此同时，三星电子强势切入这一赛道，将GaN业务视作功率半导体核心增长点，全力推进专属产线落地。据韩媒THEELEC3月19日最新报道，三星半导体的GaN产线筹备已进入收尾阶段，首条8英寸GaN生产线最快2026年第二季度投产，较此前2025年投产的规划略

天眼查最新工商信息显示，3月11日，英诺赛科（苏州）半导体有限公司完成重磅工商变更，公司注册资本从37亿元人民币大幅提升至44亿元人民币，整体增幅高达约19%。在当下半导体行业投融资环境整体趋紧、行业资本趋于谨慎的大背景下，这一逆势增资动作格外亮眼，不仅彰显企业自身发展底气，更为国内第三代半导体氮化镓产业注入强劲信心。此次大额增资，是英诺赛科深耕第三代半导体领域的坚定布局，也印证了其行业头部实力。

3月16日，荷兰半导体设备制造商Besi，在先进封装混合键合设备领域占据关键地位，其相关设备更是支撑AI芯片、高性能计算芯片封装的核心器件，当前全球市场关注度极高。Besi当地时间3月13日，针对市场上流传的潜在合并交易传闻明确表示不作回应，同时强调将全力执行现有战略计划，专注于以独立公司身份提升股东价值，坚守自身发展节奏。路透社同日早些时候披露关键消息：Besi正与摩根士丹利合作，全面评估未来发

3月9日，安世半导体（中国）正式宣布，其自主研发的12英寸双极分立器件平台成功验收，已顺利实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产，助力国产半导体特色工艺迈上新台阶。当前半导体产业正朝着12英寸先进制程与特色工艺并重的方向发展，双极分立器件作为各类电子系统的“基础细胞”，其性能与可靠性直接决定终端产品品质。此次安世半导体（中国）推出的12英寸双极分立器件，并非简单移植原有8英寸产品，而是通过自主研

3月8日，SIA美国半导体产业协会联合WSTS世界半导体贸易组织发布最新数据，2026年1月全球半导体销售额达到825.4亿美元，同比大幅增长46.1%，环比增长3.7%，为全年冲击万亿美元市场目标打下坚实基础，AI算力需求成为核心增长动力。区域市场表现分化明显，亚太及其他地区同比增长82.4%，领跑全球市场；中国市场同比增长47.0%，环比增长5.8%，保持高速增长态势；美洲、欧洲分别同比增长3

安世半导体全新推出NEX10058三通道AMOLED偏置电源IC，专为新一代高规格AMOLED显示屏打造，助力终端实现更高亮度、更长续航与更优系统效率，进一步丰富安世显示电源芯片阵容，强力赋能中高端智能手机市场。NEX10058精准解决AMOLED屏幕对大电流、低功耗的严苛要求，可完美适配主流品牌AMOLED手机方案。该产品突破小封装高亮度电流瓶颈，支持1600nits超高亮度场景，输出电流高达1

2025年，半导体行业景气度稳步回升，端侧AI、汽车电子、泛IoT等新兴应用场景加速爆发，为显示与半导体芯片领域注入强劲发展动能，行业正式迈入高质量发展新周期。近日，全志科技、晶合集成、华润微、格科微、明微电子、芯原股份、晶晨股份等26家行业核心企业集中披露2025年度业绩快报，全景呈现行业发展态势。汇总显示，26家企业营收普遍实现同比增长，其中芯原股份、晶方科技、炬芯科技、美芯晟、杰华特、摩尔线

世界半导体技术协会（WSTS）数据显示，2025年全球半导体市场规模攀升至7920亿美元，较2024年大幅增长25.6%，创下自2021年（受新冠疫情影响，当年增幅26.2%）以来的最强劲增长态势，行业高景气度持续凸显。这一轮爆发式增长的核心驱动力，正是人工智能（AI）的蓬勃发展。其中，英伟达（Nvidia）表现最为亮眼，营收同比增长高达65%，成为AI驱动增长的核心标杆。与此同时，三星、SK海力

当地时间2月26日，路透社等媒体援引行业知情人士消息报道，受日益严重的稀土短缺影响，美国航空航天和半导体芯片行业的两家核心供应商，已无奈拒绝向部分客户供货，成为当前供应链紧张的直接体现。此次短缺并非全面蔓延，主要集中在钇和钪两种稀土元素上，它们虽属于17种稀土家族中的“小众成员”，产量不高，但在国防技术、航空航天和半导体领域的作用不可或缺——钇是航空发动机高温防护涂层的关键原料，能防止发动机在高温

联电（2303）于25日正式公告，将向ASML采购半导体机器设备，交易总金额达新台币15.79亿元，助力自身产能优化与技术研发升级，契合其2026年资本支出及长期发展战略。公告详细披露，本次交易为一批设备采购，每单位平均价格与总金额一致，均为15.79亿元（新台币）；交易相对方为ASMLSINGAPOREPTE.LTD.，双方属非关系人，交易具备独立性与公允性。联电明确说明，本次交易的交付及付款条

2月25日，韩国SK海力士正式宣布重磅投资计划：将斥资21.6万亿韩元（约合150.7亿美元），于2030年前在韩国龙仁市新建芯片生产线，全力加码高性能半导体产能，抢占AI时代发展先机。据SK海力士在监管申报文件与声明中披露，这笔巨额投资将重点用于首座工厂的建设，同时同步推进第二至第六阶段的5个洁净室建设，加速产能落地。加上2024年7月已投入的9.4万亿韩元，该龙仁园区累计投资额将达31万亿韩元

模拟芯片代工企业高塔半导体（TowerSemiconductor）于当地时间2月11日，在公布2025年第四季度及全年业绩的新闻稿中披露，英特尔有意终止双方的晶圆代工制造合作，目前双方已进入调解阶段，后续合作走向引发行业关注。回溯双方合作渊源，英特尔此前曾提议收购高塔半导体，但这笔交易最终于2023年8月告吹。收购失败后仅一个月（2023年9月），双方迅速达成晶圆代工合作协议：高塔半导体将利用英特

2月11日，国产射频龙头卓胜微（SZ300782）发布公告，公司实际控制人之一许志翰与张昱已解除婚姻关系，双方就离婚财产分割事宜达成明确安排。值得关注的是，这是卓胜微不到一年内，第二次因实控人婚姻变动引发大额股权分割。根据双方签署的《离婚财产分割协议》，许志翰将其直接持有的1715万股卓胜微无限售条件流通股，分割至张昱名下，该部分股份占公司总股本的3.21%。以卓胜微2月11日收盘402亿元的总市

2月12日凌晨，闻泰科技通过官方微信发布声明，就荷兰企业法庭关于安世半导体控制权案的最新裁决作出回应，明确表示对法庭未能解除安世半导体临时措施、未恢复其合法股东控制权的裁决，感到极为失望与强烈不满。受此消息影响，闻泰科技当日股价下跌，截至14时31分，股价报33.66元，跌幅4.46%，总市值418.95亿元。闻泰科技在声明中强调，唯一能挽救安世半导体、稳定全球供应链、保护所有利益相关方权益的方案

纯晶圆代工厂华虹半导体正式发布2025年财报，业绩表现亮眼，第四季度与全年均交出高分答卷，彰显特色工艺龙头韧性。第四季度，公司销售收入再创历史新高，达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%；毛利率13.0%，同比上升1.6个百分点。盈利端实现显著改善，母公司拥有人应占利润达1750万美元，上年同期为亏损2520万美元，成功实现扭亏为盈、稳步向好。全年来看，公司实现销售收入24.02

2025年，全球电子产业遭遇AI落地、低碳转型与供应链重塑多重浪潮，行业变革与机遇并存。作为电子行业年度盛事，21ic电子网“2025年度电子产业卓越评选”榜单正式揭晓，该评选专门表彰半导体领域持续突破技术边界、赋能行业创新的标杆企业。拥有20余年集成电路行业经验的国产芯片设计企业极海半导体（Geehy），凭借深厚的技术创新积累、广泛的行业应用覆盖及超高市场关注度，成功斩获“2025年度微控制器（

2月9日，全球半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics）与亚马逊AWS正式宣布扩大战略合作，从产品供应、技术研发、股权绑定等多方位深化伙伴关系，携手推动全球数据中心建设提速，抢抓AI与云计算产业发展机遇。此次合作核心亮点凸显，双方将签署一项为期数年、价值数十亿美元的跨品类交易协议，意法半导体将为亚马逊AWS供应涵盖混合信号处理、MCU、模拟及电源集成电路在内的全系列半导体产品，精

最近，意法半导体（ST）正式完成对恩智浦（NXP）微机电系统（MEMS）传感器业务的收购，交易尘埃落定，进一步夯实其在传感器及汽车电子领域的核心竞争力。该交易于2025年7月正式官宣，收购总价最高达9.5亿美元（现金支付），其中包含9亿美元预付款，剩余5000万美元将在技术达标后支付。目前，此次收购已获得全球监管机构的全面批准，收购业务覆盖汽车安全、汽车非安全类产品及工业应用传感器三大核心板块，全

1月30日晚间，闻泰科技披露2025年业绩预告，交出巨额亏损答卷：预计归母净利润为-135亿元至-90亿元，扣非归母净利润为-3亿元至-2亿元，业绩大幅承压引发行业关注。值得注意的是，闻泰科技2025年前三季度仍实现归母净利润15.13亿元、同比增长265.09%，四季度业绩急剧“变脸”沦为亏损主因。此次巨亏核心源于子公司安世半导体的相关计提。闻泰科技解释，2025年四季度，安世半导体及安世半导体

近日，意法半导体公布2025财年第四季度及全年财报，业绩呈现回暖态势，但汽车芯片业务疲软仍成明显短板。数据显示，2025年Q4净收入达33.3亿美元，毛利率35.2%，营业利润1.25亿美元（含1.41亿美元减值、重组及淘汰相关成本）；全年净收入118亿美元，毛利率33.9%，营业收入1.75亿美元（含3.76亿美元相关减值重组成本）。意法半导体预计，2026年第一季度净收入为30.4亿美元，毛利

意法半导体于2025年底推出STM32CubeIDE2.0.0版本，该版本与芯片配置工具STM32CubeMX实现完全解耦，二者今后将仅提供独立版本，以此提升工具链的扩展性、灵活性及响应速度，适应日益庞大的STM32产品生态。主要更新亮点：架构革新：STM32CubeMX不再内嵌于STM32CubeIDE，二者成为独立工具，操作方式与IAREWARM、KeilMDK-ARM及STM32CubeID

1月28日，台媒披露一则震撼半导体行业的消息：半导体测试大厂京元电子竹南厂无尘室发生重大失窃案，一名张姓内鬼工程师涉嫌偷窃厂区测试设备变卖，导致公司直接损失新台币1.2亿元，约合人民币2655.6万元，引发行业对企业内控的广泛关注。据悉，该厂区主管已于去年6月向派出所报案，目前案件由苗栗地检署以窃盗等罪嫌侦办中。由于张姓工程师当庭坦承全部罪行，并表示愿意赔偿相关损失，检方审讯后允许其缴纳新台币5万

1月20日，日本半导体材料大厂Resonac（原昭和电工）突发官宣，因铜箔、玻璃纤维布等核心原料供需紧张、价格暴涨，叠加人事及运输成本持续攀升，自2026年3月1日起，将全系列覆铜层压板（CCL）和黏合胶片（Prepreg）价格上调30%以上。公司明确表示，此举是保障产品稳定供应、持续推进技术研发的必要举措。覆铜层压板与黏合胶片是芯片基板、印刷电路板（PCB）的核心基础原料，应用场景广泛，尤其适配

美国政府宣布将中国台湾对美出口税率从约20%降至15%，但附加严苛投资条件——中国台湾半导体及科技企业需对美新增2500亿美元直接投资，中国台湾地区另提供2500亿美元信用保证，以此换取关税优惠，而美国的终极目标是推动中国台湾40%半导体供应链产能转移至本土。这一协议的达成，源于中国台湾对美贸易逆差的结构性问题。中国台湾作为美国第六大贸易逆差地区，90%逆差来自半导体、信息通信产品等领域，且涉及美

1月8日，广州市人民政府办公厅发布《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》，抛出重磅产业发展蓝图：聚焦“2035年工业增加值翻一番”目标，构建“12218”现代化产业体系，其中半导体与集成电路被列为5大战略先导产业之一，与人工智能、新能源与新型储能等领域共同领跑，剑指“国家集成电路第三极核心承载区”。根据《规划》，到2030年广州将形成“万亿带动、千亿支撑、百亿跃升”的产业新格

12月25日，美国银行分析师VivekArya重磅预测，2026年全球半导体产业营收将同比激增30%，总额有望突破1万亿美元（按现汇率约合7.03万亿元人民币），行业高景气周期将持续深化。在细分领域中，AI数据中心被视为最强增长极。分析师指出，到2030年该领域潜在市场总额将超1.2万亿美元，年复合增长率高达38%，其中仅AI加速器一项的市场机遇就将达到9000亿美元，成为拉动半导体产业增长的核心

12月24日，CounterpointResearch12月22日发布的最新报告显示，在全球人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求的强劲拉动下，2025年第三季度全球半导体代工2.0市场营收达到848亿美元（按现汇率约合5975.37亿元人民币），同比大幅增长17%，行业正加速迈入整合化发展新阶段。其中行业龙头台积电表现尤为亮眼，营收同比激增41%，市场份额进一步扩大至39%，尽显强者恒强的竞

地缘政治推动全球半导体产能向区域多元化演进，美日等国争相加码半导体产业布局，市调机构集邦科技最新预测显示，2030年美国半导体先进制程产能占全球比重将升至28%，中国大陆则有望以52%的占比登顶全球成熟制程产能第一。半导体作为核心战略产业，全球主要经济体纷纷发力。美国推动在地制造，台积电亚利桑那州厂持续扩产，三星、英特尔加码资本支出，IDC预估2025-2029年美国晶圆代工产能年复合成长率达8.

12月15日，全球芯片与航天领域传来双重重磅消息：欧洲半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics）已向SpaceX交付超50亿枚射频天线芯片，专供星链（Starlink）卫星网络用户终端，且未来两年交付量有望翻倍；与此同时，SpaceX计划于2026年中后期启动IPO，目标估值1.5万亿美元，有望创下全球最大规模IPO纪录。自2015年建立合作以来，意法半导体一直是星链卫星网络的核

12月16日消息，印度政府于当地时间12月15日正式宣布，该国首款完全自主研发的64-bit双核1.0GHz微处理器（MPU）DHRUV64成功推出，标志着印度在半导体核心技术自主化进程中迈出关键一步。这款被视作印度半导体“北极星”的处理器，由印度高级计算发展中心（C-DAC）主导研发，隶属于政府支持的微处理器发展计划（MDP），是DigitalIndiaRISC-V（DIR-V）计划下的核心成果

12月16日消息，TCL科技昨日发布公告披露重磅交易：旗下控股子公司TCL华星拟以60.45亿元现金，收购深圳市重大产业发展一期基金持有的深圳华星半导体10.7656%股权。交易完成后，TCL科技对深圳华星半导体的合计控制股权比例将跃升至94.9761%，进一步夯实对核心面板资产的掌控力。此次收购的核心标的深圳华星半导体，堪称TCL华星在大尺寸显示领域的“压舱石”。其旗下坐拥两条全球最高世代的G1

12月11日，上海积塔半导体完成新一轮增资扩股，注册资本从约169.07亿元增至179.06亿元，增幅约5.91%。本轮投资方阵容强劲，涵盖厦门创投、中电智慧基金、中国电子、中金资本等知名机构及国资背景基金，股东结构进一步优化，为后续发展注入雄厚资本动力。作为国内碳化硅领域的领军企业，积塔半导体融资历程亮眼：2021年11月完成80亿元战略融资；2023年9月的135亿元融资更创下当年碳化硅产业单

深圳新声半导体顺利完成C轮融资交割，本轮由车规PCB龙头世运电路及关联方顺科聚芯战略投资，老股东泓生资本持续追加，合计投资金额达2.69亿元。此次融资不仅是新声半导体发展的关键里程碑，更标志着中国汽车电子产业链上下游协同突围迈入新阶段。融资落地后，新声半导体将借力世运电路的车厂渠道资源，加速车规滤波器前装市场渗透，双方实现技术、市场与供应链深度协同；同时强化消费电子客户服务能力，助力芯片国产化落地