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应用材料推出两款2nm及以下尖端沉积系统-芯城品牌采购网

半导体设备巨头应用材料(AppliedMaterials)重磅发力,美国当地时间4月8日正式推出两款适用于“埃级”工艺的沉积设备系统,目前这两款设备已被领先逻辑芯片制造商导入2nm及以下尖端制程,为先进芯片研发量产筑牢核心设备支撑。应用材料表示,GAA全环绕栅极结构已成为2nm及以下尖端工艺的必然选择,相比传统FinFET结构,可带来显著的能效提升,但同时其制造难度大幅增加——需要超过500道工序

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50亿美元!应用材料联手美光,攻坚下一代AI存储芯片-芯城品牌采购网

AI存储芯片需求告急之际,应用材料美光科技正式联手,官宣共同开发面向人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的下一代核心存储芯片,以缓解市场供需缺口,抢占高端存储技术高地。此次合作中,美光科技将作为创始合作伙伴,加入应用材料EPIC中心(设备与工艺创新及商业化中心)研发部门,双方协同发力推进芯片研发。据悉,EPIC中心是应用材料计划投资50亿美元的半导体设备研发重点项目,随着客户项目逐步启动,其资

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近日,应用材料宣布,计划在美国的创新基础设施上投资数十亿美元,并从现在到2030年扩大其全球制造能力。应用材料计划在加州森尼维尔建立下一代基础半导体技术和工艺设备研发中心,其规模将取决于当地政府的支持。这项投资计划于2023年初在硅谷启动。此外,为配合扩大全球基础设施投资,应用材料于12月22日在新加坡区域中心举行扩建破土典礼。新加坡是应用材料公司在美国以外最大的工厂所在地。应用材料表示,将投资加

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