暴涨61.8%！全球半导体销售额再破纪录

美国芯片工业协会（SIA）总裁兼首席执行官约翰·纽弗表示：“2月份全球芯片销售依然强劲，不仅超过了1月份的销售总量，更远超去年同期水平。亚太地区、美洲和中国的销售都是推动同比增长的主要动力，预计今年剩余时间里，全球强劲的需求将持续，全年销售额预计将达到约1万亿美元。”

区域表现呈现“多点爆发、个别分化”态势：2月份，亚太及其他地区同比增长93.5%，美洲同比增长59.2%，中国同比增长57.4%，欧洲同比增长42.3%，四大区域同步发力；仅日本出现小幅下滑，同比下降0.3%。而1月份各区域均实现环比增长，美洲、欧洲、亚太及其他地区、中国、日本环比增幅分别达12.6%、10.2%、6.0%、3.6%、3.0%。

销售额持续暴涨的背后，是晶圆厂的疯狂扫货与产能扩张。国际半导体产业协会（SEMI）发布展望报告显示，人工智能正重塑半导体制造投资规模，晶圆厂设备支出迎来持续飙升。

SEMI预估，2026年全球12吋晶圆厂设备支出将达1330亿美元，同比增长18%；2027年将再增14%，首度突破1500亿美元，达到1510亿美元；2028年、2029年将持续攀升，分别达到1550亿美元、1720亿美元，展现出行业对先进产能的历史性持续投入。

核心增长动力来自两大方面：一是数据中心、边缘设备对AI芯片的需求旺盛，二是全球各区域日益重视半导体自给自主，加速供应链本土化布局。SEMI指出，先进制程对提升芯片性能和能效至关重要，晶圆代工厂对2奈米以下先进制程产能投资强劲；同时边缘AI蓬勃发展，也带动成熟制程投资升温，其中逻辑IC领域投资是推动12吋晶圆厂设备支出增长的核心力量。

在AI训练与推理需求的双重驱动下，记忆体需求显著激增：AI训练带动高频宽记忆体（HBM）需求暴涨，模型推理则推动数据中心储存型快闪记忆体（NAND Flash）需求攀升，直接带动记忆体供应链加大投资力度。

区域投资方面，台湾、韩国、美洲和中国等地将迎来大幅增长，日本、欧洲、中东及东南亚等地也将持续扩大投资，全球半导体产能扩张进入加速期。

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